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    <title>elektroniknet</title>
    <description>Nachrichten aus dem elektroniknet</description>
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      <title>Tobias Heimann | Siemens Healthineers: &#xBB;KI wirkt nur, wenn &#xC4;rzte ihr vertrauen&#xAB;</title>
      <description><![CDATA[Autonome Scanner, KI-generierte Befunde und Bestrahlungspläne in Sekunden statt Tagen – Tobias Heimann, Head of AI bei Siemens Healthineers, über aktuelle Medizin-KI, ihr Potenzial und ihre Grenzen. Die Technik läuft: Wenn Vertrauen Designanforderung ist, ist die Integration der schwierigste Teil.]]></description>
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      <link>https://www.elektroniknet.de/medizintechnik/e-health/ki-wirkt-nur-wenn-aerzte-ihr-vertrauen.75efbb7e-710b-4bd7-8cb1-d914045fdb86.html</link>
      <content:encoded><![CDATA[<img src="https://cdn.elektroniknet.de/thumbs/assets/images/heimann-(1).jpg.600x0.focus=50-50.webp" hspace="5" align="left">Autonome Scanner, KI-generierte Befunde und Bestrahlungspläne in Sekunden statt Tagen – Tobias Heimann, Head of AI bei Siemens Healthineers, über aktuelle Medizin-KI, ihr Potenzial und ihre Grenzen. Die Technik läuft: Wenn Vertrauen Designanforderung ist, ist die Integration der schwierigste Teil.]]></content:encoded>
      <pubDate>Tue, 09 Jun 2026 05:32:00 +0200</pubDate>
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      <title>HOSE&amp;SP&#xD6;RRLE: Mensch. Maschine. Morgen.: Folge 46: &#x201E;KI macht dick!?&#x201C;  &#x2013; Der Google-Effekt</title>
      <description><![CDATA[Im Podcast „Mensch. Maschine. Morgen“ diskutieren Matthäus Hose und Prof. Dr. Matthias Spörrle, wie KI und Technologie unsere Zukunft prägen. Jetzt reinhören und entdecken, was morgen möglich wird!]]></description>
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      <content:encoded><![CDATA[<img src="https://cdn.elektroniknet.de/thumbs/assets/images/20/25/1761302758-282-worgz6j02.jpg.600x0.focus=50-50.webp" hspace="5" align="left">Im Podcast „Mensch. Maschine. Morgen“ diskutieren Matthäus Hose und Prof. Dr. Matthias Spörrle, wie KI und Technologie unsere Zukunft prägen. Jetzt reinhören und entdecken, was morgen möglich wird!]]></content:encoded>
      <pubDate>Tue, 09 Jun 2026 03:00:00 +0200</pubDate>
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      <title>Teradyne und TEL: KGD-Screening von Chips f&#xFC;r KI und Rechenzentren</title>
      <description><![CDATA[Teradyne und Tokyo Electron (TEL) bieten Fabless-Unternehmen, Foundries und OSATs ein neues, produktionsreifes System für das Device-Screening an mehreren Stellen des Advanced-Packaging-Prozesses.]]></description>
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      <content:encoded><![CDATA[<img src="https://cdn.elektroniknet.de/thumbs/assets/images/06_09_2026_01_teradyne_tel_device-screening-fur-chiplets_teradyne-ufplus.png.600x0.focus=50-50.webp" hspace="5" align="left">Teradyne und Tokyo Electron (TEL) bieten Fabless-Unternehmen, Foundries und OSATs ein neues, produktionsreifes System für das Device-Screening an mehreren Stellen des Advanced-Packaging-Prozesses.]]></content:encoded>
      <pubDate>Mon, 08 Jun 2026 14:32:00 +0200</pubDate>
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      <title>DLR-Analyse 2025: Bis zu 160 Mio. Euro Sch&#xE4;den durch Drohnenvorf&#xE4;lle</title>
      <description><![CDATA[Störungen durch unautorisierte Drohnenflüge haben den Flugbetrieb an deutschen Flughäfen im Jahr 2025 erheblich beeinträchtigt.]]></description>
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      <content:encoded><![CDATA[<img src="https://cdn.elektroniknet.de/thumbs/assets/images/nw_dlr.jpeg.600x0.focus=50-50.webp" hspace="5" align="left">Störungen durch unautorisierte Drohnenflüge haben den Flugbetrieb an deutschen Flughäfen im Jahr 2025 erheblich beeinträchtigt.]]></content:encoded>
      <pubDate>Mon, 08 Jun 2026 12:32:00 +0200</pubDate>
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      <title>Advertorial: Tektronix: Validierung moderner DC Power-Architekturen f&#xFC;r KI-Rechenzentren</title>
      <description><![CDATA[Steigende Leistungsdichten durch KI-GPUs verändern die Architektur moderner Rechenzentren grundlegend. Innovative Testlösungen sind entscheidend, um Effizienz, Stabilität und Skalierbarkeit der Stromversorgung sicherzustellen.]]></description>
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      <content:encoded><![CDATA[<img src="https://cdn.elektroniknet.de/thumbs/assets/images/teaserbild_1280x720.jpg.600x0.focus=50-50.webp" hspace="5" align="left">Steigende Leistungsdichten durch KI-GPUs verändern die Architektur moderner Rechenzentren grundlegend. Innovative Testlösungen sind entscheidend, um Effizienz, Stabilität und Skalierbarkeit der Stromversorgung sicherzustellen.]]></content:encoded>
      <pubDate>Mon, 08 Jun 2026 07:20:00 +0200</pubDate>
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    <item>
      <title>DigiKey aktualisiert seine Strategie: Fokus auf Embedded-Systeme und Automatisierung</title>
      <description><![CDATA[Seit einigen Jahren führt DigiKey nicht nur Produkte für Embedded-Computing, sondern auch für die Automatisierung. Was sind die Gründe für die neue Strategie, und welche Arten von Produkten bietet DigiKey derzeit für die Automatisierung und das Embedded-Computing an?]]></description>
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      <content:encoded><![CDATA[<img src="https://cdn.elektroniknet.de/thumbs/assets/images/walseth_kevin_digikey.jpg.600x0.focus=50-50.webp" hspace="5" align="left">Seit einigen Jahren führt DigiKey nicht nur Produkte für Embedded-Computing, sondern auch für die Automatisierung. Was sind die Gründe für die neue Strategie, und welche Arten von Produkten bietet DigiKey derzeit für die Automatisierung und das Embedded-Computing an?]]></content:encoded>
      <pubDate>Mon, 08 Jun 2026 07:00:00 +0200</pubDate>
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      <title>Gr&#xF6;&#xDF;ere Reichweite: 650-V-ICeGaN-Bauteil f&#xFC;r Automobilanwendungen</title>
      <description><![CDATA[Cambridge GaN Devices (CGD) hat ein 650-V-GaN-IC für Automobilanwendungen entwickelt, der den Wirkungsgrad des Wechselrichters verbessert. ICeGaN ermöglicht kleinere und leichtere Wechselrichter, mit denen sich die Reichweite von Elektrofahrzeugen verlängern lässt.]]></description>
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      <content:encoded><![CDATA[<img src="https://cdn.elektroniknet.de/thumbs/assets/images/cg005-image-9-mhom.png.600x0.focus=50-50.webp" hspace="5" align="left">Cambridge GaN Devices (CGD) hat ein 650-V-GaN-IC für Automobilanwendungen entwickelt, der den Wirkungsgrad des Wechselrichters verbessert. ICeGaN ermöglicht kleinere und leichtere Wechselrichter, mit denen sich die Reichweite von Elektrofahrzeugen verlängern lässt.]]></content:encoded>
      <pubDate>Mon, 08 Jun 2026 06:57:00 +0200</pubDate>
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      <title>Toshiba Electronics Europe: 40-V-N-Kanal-Leistungs-MOSFETs in SOP-Advance(EWF)-Geh&#xE4;use</title>
      <description><![CDATA[Toshiba erweitert sein Portfolio um drei 40-V-N-Kanal-MOSFETs im neuen SOP-Advance(EWF)-Gehäuse für Automotive-Anwendungen. Dank optimierter Kupferclip-Struktur bieten die Bauteile höhere Stromtragfähigkeit, geringeren Einschaltwiderstand und verbesserte Wärmeableitung.]]></description>
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      <content:encoded><![CDATA[<img src="https://cdn.elektroniknet.de/thumbs/assets/images/7667_lr.jpg.600x0.focus=44-47.webp" hspace="5" align="left">Toshiba erweitert sein Portfolio um drei 40-V-N-Kanal-MOSFETs im neuen SOP-Advance(EWF)-Gehäuse für Automotive-Anwendungen. Dank optimierter Kupferclip-Struktur bieten die Bauteile höhere Stromtragfähigkeit, geringeren Einschaltwiderstand und verbesserte Wärmeableitung.]]></content:encoded>
      <pubDate>Mon, 08 Jun 2026 05:48:00 +0200</pubDate>
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      <title>Rohm: SiC-MOSFETs f&#xFC;r BBUs in HVDC-Architekturen</title>
      <description><![CDATA[Rohm hat bekannt gegeben, dass sein 750-V-SiC-MOSFET in einer BBU (Battery Backup Unit) für die Stromversorgung von KI-Servern zum Einsatz kommt.]]></description>
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      <content:encoded><![CDATA[<img src="https://cdn.elektroniknet.de/thumbs/assets/images/sic_sct4013dll.jpg.600x0.focus=46-48.webp" hspace="5" align="left">Rohm hat bekannt gegeben, dass sein 750-V-SiC-MOSFET in einer BBU (Battery Backup Unit) für die Stromversorgung von KI-Servern zum Einsatz kommt.]]></content:encoded>
      <pubDate>Mon, 08 Jun 2026 05:26:00 +0200</pubDate>
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      <title>SiC f&#xFC;r Bahnantriebe: Siemens und Mitsubishi bauen SiC-Allianz aus</title>
      <description><![CDATA[Die Semiconductor Division von Mitsubishi Electric Europe B.V. und die Business Unit Rolling Stock von Siemens Mobility vertiefen ihre Zusammenarbeit bei Hochvolt-Siliziumkarbid-Technologie (SiC) für Bahnantriebe mit dem Abschluss einer langfristigen Vereinbarung.]]></description>
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      <content:encoded><![CDATA[<img src="https://cdn.elektroniknet.de/thumbs/assets/images/mitsubishi-electric-3300v-full-sic-unifull-power-module.jpg.600x0.focus=50-50.webp" hspace="5" align="left">Die Semiconductor Division von Mitsubishi Electric Europe B.V. und die Business Unit Rolling Stock von Siemens Mobility vertiefen ihre Zusammenarbeit bei Hochvolt-Siliziumkarbid-Technologie (SiC) für Bahnantriebe mit dem Abschluss einer langfristigen Vereinbarung.]]></content:encoded>
      <pubDate>Mon, 08 Jun 2026 05:12:00 +0200</pubDate>
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