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Die ungewöhnlichsten LED-Installationen


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Aktuelle Termine


Topnews
Rutronik hat mit einigen seiner Lieferanten ein Industrie-PC-Seminar veranstaltet. Wir waren mit der Kamera vor Ort und haben das Wichtigste in kurzen Video-Spots zusammengefasst. Besuchen Sie unser Online-Seminar. mehr ...
John East, der langjährige CEO von Actel, hat seinen Abschied angekündigt. Der 65-jährige will sich aus dem Unternehmen zurückziehen. mehr ...
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Auf Vision-Sensoren von Pepperl-Fuchs beruhen die Falschbogenerkennungs-Lösungen des Mannheimer Unternehmens.
Pepperl+Fuchs stärkt seine Wettbewerbsposition bei Bildverarbeitungs-Systemen für die Druckbranche: Der Mannheimer Industriesensorik-Hersteller hat sämtliche Rechte an der Falschbogenerkennungs-Technik von Optigraf übernommen. mehr ...
Die etwa in zwei Jahren kommerziell in Betrieb gehende LTE-Mobilfunktechnologie (Long Term Evolution) besteht derzeit erfolgreich ihre ersten Paxistests. Beachtliche 100 Mbit/s wurden bereits erreicht. mehr ...
Contrinex hat erstmals Farbsensoren im Produktprogramm.
Der schweizerische Sensorik-Hersteller Contrinex hat sein Produktangebot um Farbsensoren ergänzt. mehr ...
Georg Schuette
Der ZVEI – erstmals auch auf der Embedded World vertreten – hat eine »Nationale Roadmap Embedded Systems« publiziert, Eine der Forderungen lautet: Das BMBF soll branchenübergreifende Embedded-Forschungsprojekte mit 125 Millionen Euro jährlich fördern... mehr ...

Aktuelle Produkte
Intels neueste Prozessorgeneration bringt auch für Embedded-Computing-Anwendungen einige Verbesserungen mit sich. Lippert Embedded Computers nutzt diese Vorteile auch gleich für sein neuestes EPIC-Express-Board »Thunderbird-QM57«. mehr ...
UDE 2.6 von pls.
Die Universal Debug Engine (UDE) 2.6 von pls bietet eine komplette Test- und Debug-Umgebung für alle Derivate der 16-Bit-Mikrocontroller-Familie XC2000/XE166 von Infineon. mehr ...
BGM781N11
Mit demModul BGM781N11 stellt Infineon die neue Generation seines GPS-Empfangs-Frontends vor. Das Gehäuse misst nur 2,5 mm x 2,5 mm x 0,7 mm, was laut Infineon um 60 Prozent kleiner als das nächste vergleichbare Wettbewerbsprodukt ist. mehr ...
MediaLB-Baugruppenschnittstellen-Makro-IP für 6-Pin-Schnittstellen von SMSC.
Mit dem OS62420 hat SMSC stellt eine für die Hochleistungs-Datenübertragung ausgelegte MediaLB-Baugruppenschnittstellen-Makro-IP vor, die die 6-Pin-Schnittstelle unterstützt und eine nahtlose Integration in SOCs ermöglicht. mehr ...
Besser hören am Handy: 3,2 W Leistung schafft der nur millimetergroße Class-D-Audioverstärker TPA2011D1.
Den derzeit kleinsten Class-D-Audioverstärker für Handys und andere tragbare Geräte hat Texas Instruments vorgestellt. Er schafft immerhin 3,2 W und hat ein Rauschfilter. mehr ...

Fachwissen
Die kontaktlose Energieübertragung hat Dank ihrer Vorteile ein weites Anwendungsspektrum. Sie kann einerseits zur Steigerung des Komforts eingesetzt werden und ermöglicht andererseits auch vollkommen neue Anwendungen. Dieser Artikel beschreibt die physikalischen Grundlagen und die technischen Grenzen – und erklärt, warum heute die kontaktlose Energieübertragung nur auf kurze Distanzen effizient und sicher genutzt werden kann.  mehr ...
Hochsprachen-Entwicklungswerkzeuge ermöglichen in der Regel die zügige Erstellung von effizientem Programmcode. Es gibt aber in der digitalen Signalverarbeitung Szenarien, bei denen die automatische Codegenerierung nicht ausreicht, um extremen Geschwindigkeitsanforderungen gerecht zu werden. Dieser Artikel beschreibt exemplarisch an der Implementierung eines FIR-Filters, wie rechenzeit-kritische Routinen mit Hilfe der Atom-Architektur bis auf wenige Prozent an das theoretisch mögliche Maximum heranzuführen sind.  mehr ...
Steigende Ausfälle von in »No-Clean-Prozessen« gefertigten Baugruppen und zunehmende Anforderungen an Baugruppen in punkto Zuverlässigkeit lassen den Bedarf an Baugruppenreinigung deutlich steigen. Doch wie reinigt man Baugruppen und wie findet man den passenden Reinigungsprozess? Dabei unterstützen Reinigungsspezialisten wie Zestron Europe, die neben ihrer Expertise im hauseigenen »Technischen Zentrum« auch das technische Equipment zu Testzwecken zur Verfügung stellt.  mehr ...
Durch die Umstellung auf bleifreie Lote, die zunehmende Komplexität der Baugruppen und den sehr geringen Energiebedarf erlebt das Dampfphasenlöten seit einigen Jahren eine Renaissance. »Die Hauptvorteile einer modernen Dampfphasenlötanlage sind die niedrigen Prozesstemperaturen, die frei einstellbaren Temperaturgradienten und -profile und eine homogene inerte Prozessatmosphäre. Außerdem erkennt eine solche Anlage die Lötzeit automatisch«, erklärt Andreas Flechtmann, Geschäftsführer bei IBL.  mehr ...
Standardprodukte oder kundenspezifische Entwicklung – ein ewiges Dilemma. Computermodule sind ein Ausweg aus diesem Dilemma, indem sie Standard- und kundenspezifische Funktionen entkoppeln. Gleichzeitig entkoppeln sie auch ein schwierig zu entwickelndes CPU-Board von der leichter realisierbaren Peripherie. Das miriac-MPX-Konzept zeichnet sich darüber hinaus durch einen besonderen Steckverbinder aus. Von Reiner Mauthe  mehr ...